座舱芯片新王登基！联发科发布3nm最强车用计算芯片

车展期间，首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。

英伟达携手MTK，共创智能座舱新纪元

2024年3月18日至21日在圣何塞会议中心举办的英伟达GTC 2024大会上，联发科推出一系列结合英伟达AI技术的Dimensity Auto 座舱平台系统单芯片（SoC）产品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1，这四款产品皆支持NVIDIA DRIVE OS 软件，汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华到入门级的细分市场，将优质的AI座舱体验带入新一代智能汽车中。

联发科联手英伟达挑战高通与AMD，游戏、3纳米和大模型

文章来源：周彦武 佐思汽车研究 2024-03-27 13:17 北京

转载：联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台，整合 AI 与 RTX 图形处理技术

联发科今日在英伟达 GTC 2024 大会上，推出了 Dimensity Auto 座舱平台，包括四款 SoC 产品：CX-1、CY-1、CM-1 和 CV-1。

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